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 Betreff des Beitrags: Selbstgebautes Gehäuse QTron 3000
Ungelesener BeitragVerfasst: Donnerstag 26. April 2018, 21:57 
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Gehäuse: Eigenbau
Betriebssystem: Windows 10 Pro
Moin!

Endlich will ich mal ein paar Bilder und Daten und viiiiieeeeeel Text zu meinem selbstgebauten Gehäuse im Netz veröffentlichen. Ihr seid die ersten, die davon was zu sehen bekommen.

Kleine Vorgeschichte:
Ich arbeite ab und zu in einem Krankenhaus, in dem ich in der Technikwerkstatt eine sogenannte Sterilbox (Bild 1) gesehen habe, die ausgemustert werden sollte. Ich erkannte sofort das Potenzial. Das war groß genug für Komponenten eines ITX-PCs und hatte durch seine Gebrauchsspuren auch die perfekte Optik für ein Gehäuse im Fallout / Urban-Stil. So kaufte ich nun dieses Gehäuse einem Techniker vor Ort ab und machte mich an die Arbeit.
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Brainstorming: Die Idee und die Planung. Was kann man alles mit einbringen, was Vorteile bringt, wie kann ich es realisieren, dass es möglichst praktisch ist, wie kann ich eine bestimmte Stillinie einhalten und trotzdem alles umsetzen? Was ist eigentlich der Stil?

Planung: Zunächst mal lag das technische im Vordergrund. Es sollte selbstverständlich alles reinpassen, aber auch einen möglichst guten Airflow bieten. Daher müssen die Teile entsprechend angeordnet werden, dass es keine Verwirbelungen gibt oder Lüfter sich gegenseitig aufheben. Zunächst mal der Plan auf Papier (Bilder 2 und 3) mit maßstabsgetreuen Bauteilen. Die Anordnung der Hardware darf auch nicht die Optik zerstören.
Die Edelstahlklappe zwang mich schonmal dazu, diese als Vorder- oder Rückseite zu wählen. Da der große Ausschnitt einerseits perfekt für die Anschlüsse ist und gleichzeitig einen guten Luftauslass bietet, habe ich mich dafür entschieden, diese als Rückseite zu wählen.
Mit Pappschachteln habe ich die Dimensionen der Bauteile simuliert und testweise angeordnet. Dabei ist mir aufgefallen, dass 5mm für das Netzteil fehlen. Berechnet man eine Doppelslotkühlung der Grafikkarte mit ein, ist man gezwungen das Mainboard weit von der Gehäusewand weg zu platzieren. Das Netzteil würde dann mit dem Mainboard zusammenstoßen. Also entschied ich mich, einen Ausschnitt auf der anderen Seite des Gehäuses einzuplanen, der das Netzteil rausschauen lässt. Das hat auch seine Vorteile: Es ist leichter zu montieren und demontieren, da es von außen eingebaut werden kann, der Airflow lässt sich optimieren, es entsteht Platz für Kabel und Mainboard und es wird nicht verschraubt, sondern "eingeklemmt". Keine feste Verschraubung mit dem Gehäuse bedeutet eigentlich erstmal, dass man sich eventuell auf EMS-Probleme einstellen kann. Das Gehäuse ist allerdings blank und berührt das Netzteil an vielen Stellen, also ist ein Langzeittest erforderlich, um die Auswirkungen feststellen zu können und Ergebnis: Keine. Falls doch mal Probleme auftreten, wird eine Retrofit ausgerollt, an all die geplanten weiteren Gehäuse (5 Stück :peinlich: ).
Die Grafikkarte machte mir auch viele Schwierigkeiten. Durch die Doppelslotlösung und die vielen verschiedenen Hersteller mit Customkarten, unterschiedlichen Stromversorgungen und so weiter, gestaltete sich die Planung hierfür am schwierigsten. Eine flexible Lösung für kleine, mittlere und fast große Karten aller Hersteller schien unmöglich. Mir ist aufgefallen, dass die Firma Sapphire bei ihren Mini ITX Karten und auch bei den normalen Karten eine Art Norm verfolgt, die Stromversorgung, Lüftung und Blende ziemlich gleich halten. Dieser "Standard" ist aber eher AMD zu verdanken. So fiel die Entscheidung letztendlich auf die RX570 Mini. So blieb für das Pilotprojekt nur ein Platz für eine bis zu 17cm lange Grafikkarte - aber die neue Revision folgt bald...
Dateianhang:
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Ungelesener BeitragVerfasst: Samstag 28. April 2018, 10:21 
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Hardware:
Mainboard (zuerst): ASRock Fatal1ty Gaming X370 ITX , welches aber nach mehreren Tagen, wenn nicht gar Wochen Fehlersuche wegen unerklärlicher Freezes und Kernel-Processing-Power-Meldungen rausgeflogen ist.*
Mainboard (aktuell): ASUS RoG Strix X370 -I
CPU: AMD Ryzen7 1700
RAM: 2x 8GB Patriot 2400MHz (waren fast geschenkt, sonst wären es andere geworden)
Grafikkarte: AMD Sapphire RX570 Mini
Netzteil: Thermaltake Toughpower 600W SFX
CPU-Kühlung: Corsair H60 Wasserkühlung mit Akasa RGB-Lüfter statt originalem
Gehäusekühlung: BeQuiet! 80mm (welcher ziemlich noisy ist)
SSD: WD blue 1TB Sata
M.2: Samsung 960 Evo 250GB NVMe PCIe

Zur Begründung meiner Auswahl:
Das ASRock Mainboard war erstmal nur ein erneuter Versuch, den relativ guten Ruf von ASRock nachvollziehen zu können und dieser ist kläglich gescheitert, wie man sehen kann*. Für das ASUS habe ich mich entschieden, weil die Qualität tatsächlich besser ist. Das fängt schon im UEFI an. Die Strukturierung ist logisch und nachvollziehbar, auch wenn die Optik beim ASRock eher an American Megatrends erinnert. Parameterbedeutungen kann man nachlesen, Parameter tauchen nicht doppelt (beim ASRock tlw sogar zusätzlich mit anderer Bezeichnung) auf, beim ASRock sind die Titel der Bezeichnungen unklar und im Handbuch oder im UEFI selbst findet man keine Erklärung. X370 deshalb, weil eine gewisse Stabilität (entgegen vieler Aussagen) garantiert werden kann, wenn man M.2 benutzt. Im ASUS sind sogar zwei M.2-SSDs nutzbar und ich glaube auch, dass beide über PCIe laufen können. So werden mehr Lanes bereitsgestellt und die M.2 über PCIe kann sich voll entfalten.
Das "überdimensionierte" Netzteil mit 600W, ist absolut im grünen Bereich. Jeder, der weiß, wie ein Netzteil funktioniert, weiß auch, dass eine Auslastung von 50% bis höchstens 66% optimal sind um das Netzteil kühl zu halten, Reserven zu haben, damit die Schutzmaßnahmen 100%ig zuverlässig sind, damit die Effizienz auf cos phi 0,9+ ansteigt und damit die Lebensdauer des Netzteils und der Hardware verlängert wird. Beim Übertakten sollte man sich auch überlegen nicht die empfohlene Netzteilgröße zu wählen, welche nur den gelben Bereich angibt, sondern eine Nummer größer zu nehmen. Ich baue seit 20 Jahren PCs zusammen, bzw repariere sie und mir ist nur ein Netzteil durchgeknallt - und das war eines in empfohlener Größe.
Der Ryzen7 1700 war für mich die wichtigste und klarste Wahl. Es ist eine starke Allround-CPU mit genügend Kernen. Der Unterschied zum 1700X ist so gering, dass der Aufpreis sich nicht lohnt. Es lohnt sich viel mehr, die CPU an ihre Grenzen zu bringen, zu schauen, ob er in die Nähe einer X-Version kommt und diese ggf. umzutauschen und den nächsten zu testen. Ich hatte das Glück, dass meiner mit einem 1700X ziemlich identisch ist. Prozessoren sind Zufallsware. Und ob ein Prozessor als 1700 oder 1700X verkauft wird, entscheidet sich nicht am Fließband, sondern in der Teststation - oder wie das bei denen heißt. Es ist Chargenabhängig…
Der Ram war fast geschenkt, weil ein Freund von mir einen Fehler in ihnen vermutete. Er hat sich andere gekauft und hatte kurz darauf das gleiche Problem wieder. Lag an seinem Intel :) bzw. am Sockel und seiner Anzugskraft des CPU-Kühlers. Ansonsten hätte ich gerne einen schnelleren genommen, was sich beim Ryzen lohnt. Gegen Patriot kann ich nichts sagen, keine Marke aber ich hatte noch nie Probleme mit denen und die Wahrscheinlichkeit der Kompatibilität zu AMD-Systemen ist sehr groß.
Die Corsair H60 Wasserkühlung schien mir die sicherste Wahl zu sein. Ich habe noch nie Wasserkühlungen benutzt, weil die Notwendigkeit fehlte. Aio Wasserkühlungen sind nämlich nicht zum Übertakten gedacht oder sorgen auch nicht für eine bessere Kühlung im Allgemeinen oder sind gar leiser, sondern sie transportieren lediglich die Wärme an eine andere Stelle, was bei kleinen Gehäusen oder bei Gehäusen mit schlechtem Airflow sinnvoll ist. Leiser sind sie nicht - besonders der Lüfter des H60 ist unglaublich laut. Bei meinem Test mit diversen anderen Lüftern ist mir aufgefallen, dass alle getesteten PWM-Lüfter deutlich lauter sind, als DC-geregelte. Jetzt habe ich einen Akasa 120mm Lüfter drauf, welcher mit Tacho und Spannung geregelt wird, bunt leuchtet, den gleichen Luftdurchsatz hat wie der Corsair und leise ist.
Die M.2 über PCIe ist nur ein i-Tüpfelchen. Preis/Leistungstechnisch ist das eigentlich relativ sinnlos und ganz schön dekadent, aber dafür habe ich mir den X370 Chipsatz ausgewählt und der soll auch genutzt werden.
Bei der RX570 war ich mir von vornherein sicher. Ich habe mal eine HD3870 gehabt, die schon ziemlich alt war. Meine Freundin verbot mir, eine neue zu kaufen, solange diese noch funktioniert. Zu der Zeit spielten alle mit 1GB VRAM und mit GTX760 und ich sprang im gleichen Spiel mit meiner 256MB Karte flüssig durch die Gegend. Natürlich übertaktet, damit sie endlich stirbt. Aber da war nichts zu machen, sie blieb am Leben mit einer Dauertemperatur von 110°C beim Spielen. Das brachte mir die Bestätigung, weiterhin bei ATI / AMD zu bleiben. Also nur ideelle Gründe.
Dateianhang:
WP_20171126_15_25_51_Pro (2).jpg

*>>>(((wen es interessiert, hier meine Fehlerbeschreibung von "damals":
"Die Freezes treten sporadisch auf, meistens ohne Bluescreen. Es ist kein Schema erkennbar (keine besondere Belastung, Tätigkeiten etc., manchmal nach einer Stunde, manchmal nach 2 Minuten). Bei Bluescreen mit Clock_Watchdog_Timeout.
sehr häufig: Kernel-Power ID41
häufig: Kernel-Prozessor-Power ID35
sehr selten: WHEA-Logger ID18
(Als Folgefehler: Kernel-Event-Tracing ID3, Kernel-Boot ID29, EventLog 6008)
Mainboard und Prozessor wurden bereits eingeschickt, weil der Verdacht auf die beiden gefallen ist. Testweise habe ich ein anderes Netzteil benutzt (Cooler Master 720W) und auch anderen RAM (Kingston HyperX HX424C15FB2/8)
Das habe ich bereits gemacht:
RAM-Takt auf 1866MHz
Riegel 1 allein auf Slot 1
Riegel 1 allein auf Slot 2
Riegel 2 allein auf Slot 1
Riegel 2 allein auf Slot 2
RAM-Takt zurück auf 2400MHz
Grafikkarte Langzeittest in anderem System (Grafikkarte ok)
MemTest86: Round Robin und Sequenziell, Ergebnis: Fehlerfrei
Arbeitsspeicher getauscht (Wechsel zu HyperX)
CPU-Takt auf 2000MHz
diverse Fast-Boot-Funktionen deaktiviert
2. SSD (SATA) Front-USB, Front-Audio, Peripherie und entfernbare Komponenten entfernt
anderes Netzteil verwendet (CoolerMaster 720W)
UEFI Flash auf 3.4
UEFI Flash auf 4.2
(Windows) Energieoptionen auf Höchstleistung
(UEFI) Ruhezustand deaktiviert
(UEFI) Ruhezustand im RAM deaktiviert (ACPI)
(UEFI) Power Down Enable (RAM) deaktiviert
Gehäuse EMS ausgeschlossen (zusätzliche Erdung)
CMOS
Windows neu aufgesetzt auf anderem Laufwerk (SATA SSD)
Windows Systemkonfiguration logische Kerne begrenzt auf 1, 2, 4, 12, 16
M.2 ausgebaut (vorerst keine Fehler mehr)
M.2 neu gekauft (gleichen Typs) eingebaut - erneut Fehler
System komplett ohne M.2 wieder ins Gehäuse eingebaut (Fehler traten verspätet erneut auf)"
Die Ursache waren offensichtlich schlechte / billige Komponenten, die auf dem Board Verwendung fanden. Bei großer Auslastung der Southbridge, wurde diese so heiß, dass ich mir den Finger leicht verbrannt habe. Nach dem Einschicken zu ASRock wurde das Board als "Fehlerfrei" beurteilt. Die haben es mit folgenden Komponenten getestet: HDD Sata 1TB, GTX 760, Ryzen 1200, 8GB Ram 2600. Alles im "Dauerbelastungstest" von 2 Stunden. Wer sich dann meine Komponenten ansieht, wird recht schnell herausfinden, warum bei denen alles lief. ))))<<<


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Ungelesener BeitragVerfasst: Samstag 28. April 2018, 10:47 
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Luftfluss / Kühlung: Dadurch dass der PC, bzw. das Mainboard im PC liegend verbaut wird, ist ein Topblowlüfter weniger effektiv, da sich die heiße Luft eher immer wieder durch die Kühlrippen presst, auch wegen des Deckels, welcher das Entweichen der Luft verhindert. Deshalb entschied ich mich für ein System, das sowohl eine AiO-Wasserkühlung (120mm), alsauch einen Towerkühler zulässt. Bei der Towerkühlerlösung wird ohnehin ein Gehäuselüfter benötigt, also ist auch hier eine 120er Bohrung notwendig. Bei der Planung wurde auch berücksichtigt, dass der CPU-Sockel möglichst mittig im Gehäuse sitzt, um den Platz für einen großen Towerkühler in alle Richtungen zu schaffen. So erhalte ich am Ende eine Größe von 160x150x150 (H x B x T), was es einem ermöglicht einen richtigen Brocken einzubauen, solange der RAM nicht stört.
Dateianhang:
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Letztendlich ist es möglich, mit dem fertigen Gehäuse einen fast (beim Pilotprojekt) perfekten Luftfluss zu organisieren. Jede aktiv gekühlte Komponente bekommt direkte Frischluft von außerhalb des Gehäuses: Das Netzteil durch die Anordnung und den SFX-Standard, die CPU durch die Wasserkühlung, die Grafikkarte durch klevere Planung direkt an der Gehäusewand. Perfektioniert wird die Kühlung noch durch einen zusätzlichen Luftauslass für die Grafikkarte an der Vorderseite. Beim Objekt "0" wird die Luft wie bei allen anderen Gehäusen nur ins Gehäuseinnere geblasen. Bei den neuen wird sie durch einen Tunnel direkt rausgeblasen.
Dateianhang:
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Laufwerke: Laufwerke mit der Größe von 5,25 Zoll sind meiner Meinung nach überholt und wurden von vornherein nicht eingeplant. In der Front auf der rechten Seite waren neben dem Ein/Ausschalter und den Status-LEDs usprünglich fest verbaute USB- und Audiobuchsen geplant. Eine Umplanung des Netzteilformates von ATX auf SFX ließ allerdings auch einen Schacht für ein 3,5 Zoll Modul zu (bspw. Floppy - haha…). In diesem Format gibt es gute Kompaktlösungen für USB und Audio, die sich im Fall eines Defekts einfach, günstig und schnell austauschen lassen. Eine HDD mit 3,5 Zoll sind in einem Kompakt-PC (ich möchte ihn nicht unbedingt Barebone nennen) ebenfalls unnötig groß, weshalb ich gleich an M.2 und eine oder zwei 2,5 Zoll SSD Festplatten gedacht habe. Da diese Komponenten aber am flexibelsten unterzubringen sind, habe ich sie bei der Planung weit nach hinten geschoben. Im Pilotobjekt sind sie deshalb nur notdürftig untergebracht. Bei den Folgemodellen sind sie bereits in ihrer Position fest eingeplant - mit Platz für zwei Platten.
Dateianhang:
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Backplate: Den Prototypen habe ich wie gesagt mit einer RX570 geplant. Diese Karte ist eine solide und zukunftssichere ITX-Karte, mit der man viel anfangen kann, und da im normalen Betrieb die Edelstahlklappe auf der Rückseite immer offen sein muss (irgendwo müssen die Kabel ja raus und rein), erstellte ich per CAD eine Zeichnung für eine Backplate mit Aussparungen für I/O Panel und Grafikkarte. Damit alles im Edelstahlstil bleibt ist die Backplate so gemacht, dass man bei der Grafikkarte die Slotblende entfernen muss und stattdessen die vorgefertigten Löcher in der Platte nutzen muss. Das hat den Nachteil, dass man sich nicht einfach eine neue Karte kaufen und einbauen kann, wenn die Anordnung der Ausgänge eine andere ist, aber es hat die Vorteile, dass die Grafikkarte sehr stabil sitzt, auf der Rückseite der Stil beibehalten wird und die Wärme, die an der Rückseite ausgestoßen wird gleichmäßig verteilt und somit minimiert wird. Letzteres funktioniert beim Prototypen leider nicht optimal. Die Herstellung einer solcher Backplate kostete 75€, ohne meine Stunden, die ich am PC für die Zeichnung gebraucht habe. Am kompliziertesten war es, die Abstände der Anschlüsse Grafikkarte abzumessen und den Abstand zum I/O-Panel auszumessen. Auch ein Messschieber kann da nicht großartig weiterhelfen, wenn die Grafikkarte keinen festen sitz hat und der Abstand sich regelmäßig ändert...
Dateianhang:
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Design: Der Zustand und die Optik eines solchen noch rohen Sterilcontainers bestimmt grundlegend schonmal die Stilrichtung. Es ist eine gebrauchte Box, die etwas technisch aussieht, den Anschein erweckt, viele mobile Einsätze hinter sich zu haben, sie wirkt urban, apokalyptisch. Mich erinnerte sie beim ersten Anblick an Fallout oder irgendein postapokalyptisches Spiel, vielleicht auch ein Kriegsspiel. Ich hab zwar Fallout nie gespielt, aber fand die Idee ganz gut, dieses Teil zum Schluss aussehen zu lassen, als sei es ein mit Werbung verziertes Terminal in einem eingestürzten Einkaufszentrum oder ein Fahrkartenautomat in einer U-Bahn-Station oder vielleicht eine Blackbox eines abgestürzten Flugzeugs. Nicht reelle Werbung find ich ganz interessant, so stürzte ich mich in das Wiki von Fallout und suchte sämtliche fiktive Marken heraus. Darunter Wyndoze 99 oder General Atomics. Ein bisschen Planung auf normalem Papier auf A4, testweise ranhalten, begutachten etc und fertig war das Konzept. Die fertigen Designs habe ich dann auf eine Decallfolie gedruckt, in den Ofen geschoben, mit Klarlack übersprüht, wieder in den Ofen, mit Skalpell ausgeschnitten, in Wasser aufgelöst und aufgetragen. Bunte Beleuchtung war nicht geplant. Eigentlich sollte es ein dunkles Gehäuse werden, außerdem ist bunte Beleuchtung garnicht mein Stil. Im Laufe der Abschlussarbeiten stellte sich aber heraus, dass schon viele Elemente von Hause aus leuchteten. Da dies ein wenig verkümmert wirkte, habe ich zusätzliche Beleuchtung und leuchtende Lüfter eingebaut. Das Gerät blendet jetzt den Nutzer…

Nacharbeiten: Die Backplate wurde heißer als erwartet. Die Hitze verteilte sich über die gesamte Platte mit ca 60°C, was schon an der gefährlichen Grenze war. Also rüstete ich einen 80mm Lüfter nach, der die Luft aus dem Gehäuse holt und gleichzeitig die Platte kühlt.
Die Grafikkarte stieß die heiße Luft von dem inneren Luftauslass in den Innenraum des Gehäuses und erwärmte diese unnötig, außerdem wurde die vordere äußere Ecke des Gehäuses recht warm, weshalb ich aus Plexiglas eine Ableitkurve baute, die die Luft jetzt direkt aus dem Gehäuse leitet. Das hat keinerlei Auswirkungen auf Temperaturen einzelner Komponenten.


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Ungelesener BeitragVerfasst: Samstag 28. April 2018, 11:30 
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Ungelesener BeitragVerfasst: Samstag 28. April 2018, 11:38 
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Gehäuse: NZXT Guardian 921
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In diesem Sinne...

Ulrich Wiedholz
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